电磁兼容试验是产品可靠性的重要试验。电磁兼容试验有不同的标准，不同的行业、不同的国家都有不同的规定，电磁兼容试验的主要依据是国标、军标，取决于行业的所应用的领域。本文主要针对陆军国军标的7项试验做介绍，试验中发生的问题解决方案和基础知识的总结。EMC涉及到领域非常多，如pcb设计、结构设计、滤波器设计、屏蔽等，针对试验中的不同问题要灵活解决。

电磁兼容应对措施汇总

电源滤波器

电源滤波器的主要目的是：

抑制设备通过电源线的对外发射；

抑制电源线上注入信号对设备的干扰。

这里一般假设采用直流隔离电源，即电源正负线都与GND隔开的。电源滤波器应当是一个正负对称的多级低通滤波器，包含共模电感，差模电感，共模电容，差模电容。

共模电感用来抑制共模信号，差模电感则抑制差模信号。选用电感需要注意额定电流和饱和电流。共模电容跨接在电源线和机壳地之间用来吸收共模信号，差模电容跨接在电源线之间，用来吸收差模信号。电容和电感应该交替衔接，从两个方向上都能形成足够的共模和差模滤波。为了有效过滤高频噪声，滤波电容应当选择小容量的陶瓷电容。

同时，由于电感的存在，会导致设备内开关电源无法吸到瞬时大电流，因此在进入最终电源模块之前，一般还需要再加一个大电容（1000uF等级），否则会发生设备无法启动。外购的电源滤波器，一般没有这个大电容。

电源整流

直流电源加二极管整流的目的是应付CS101，同时也有电源防反接的作用。下文CS101整改。

机壳屏蔽

机壳屏蔽是应付RE和RS测试的基本手段。对于风冷机壳，散热孔的辐射泄露是需要核算的。对于一个单孔，辐射的泄露程度与壁厚、孔径和波长都有关系，在孔径不变的情况下，壁越厚（管道越长）泄露越少。所谓的波导，就是壁很厚的孔。在机壳较薄又不方便加波导的情况下，应给机箱开一系列大小不一的孔，以便将整个泄露能量分散到全频域而不是单一频点。

在做EMC试验时，屏蔽机壳一定要良好接地，最好是机壳底部直接接触金属桌面。

电缆屏蔽

电缆屏蔽是比较容易被忽视的项目。

发屏蔽层与航插外壳应当全包围式连接。一般情况下，航插外壳是金属的，而且与机箱外壳有良好的包围式接触，而电缆屏蔽层应当360度完好的连接到航插外壳，而不是用一根单线接触（俗称鼠尾）。

电缆两端都应该良好接地。经常是EUT设备端接了，而另一端悬空，这是不允许的。

屏蔽层的形态和厚度。屏蔽层一般有薄膜和织网两种。薄膜由于厚度不够，对大信号不足以形成足够的衰减，但是没有漏洞不会有衍射，所以适合屏蔽高频小型号。织网比较灵活，但是有洞，对高频效果略差。从实际经验看来，足够厚度的铜织网、甚至双重织网，是保险的选择。

磁环

磁环夹住电缆后，相当于增加了一个共模电感，因此对RE和RS都可能会有好处。但是CS系列试验，由于注入探头的校准强度是以电流为基准的，所以依靠磁环来提高阻抗有可能会产生副作用（没有证实过）。